光电与 PCB 车间净化

光电与线路板厂房的共同点

这类车间的核心矛盾是工艺排风与洁净送风的平衡：镀膜、蚀刻、清洗等工序会产生酸碱废气，需要独立排风并做废气处理；而洁净区又需要稳定的正压和温湿度。排风与送风必须联动设计，否则要么压不住异味扩散，要么洁净区压差失控。

各工序的关键点

• 镀膜车间：对尘粒极敏感，等级要求高；设备本身的发热与真空系统排风需单独核算。
• COB 封装与 SMT：需考虑锡膏印刷和回焊炉的排风，以及静电防护（ESD）。
• PCB 线路板：湿制程区域的地面防腐、排水与废气处理是重点，与洁净区要做分隔。
• 背光源车间：对静电与尘粒双重敏感，通常需要抗静电地面与较高洁净等级。